・ 仮曲げ、本曲げ、裏返し等の複数工程を経てICのリードを成型します。

・ 成型方法は金型プレス、モーター、シリンダーから選択できます。

・ 収納前に外観検査を行います。

・ 供給はパーツフィーダー、テープ、スティック、トレイから選択可能

・ 収納はBin落とし、テープ、スティック、トレイから選択可能

画像処理検査

上面・側面・下面の測定が可能

トレイto トレイ

（スティック to スティック対応可)

ワイヤーからフック形成・取付けまで自動化

-80℃低温を作ることが出来ます。

その他ロボット+画像処理搬送の組み合わせ等もカスタマイズ可能

レーザー刻印機等もあります。

お客様のニーズに合わせた装置の設計製造が可能です。