高速
低発塵
低振動
| パッケージ | QFP, QFN, SOP, SSOP, BGA |
|---|---|
| パッケージサイズ | 3x3 ～ 38x38 mm |
| ソケットタイプ | C/S, ポゴピン |
| 温度範囲 | 常温, +50 ～ 150℃ ±3℃ |
| 分類数 | 3分類 |
| インデックス時間 | 0.55 sec～ |
| 処理能力 | 常温：7000 UPH 高温：5500 UPH |
| テストサイト | 4ch |
| コンタクトピッチ | X: 60 Y: 80 mm |
| コンタクト加圧力 | 348 N/DUT (35.5 kg/DUT) |
| 電源 | 単相AC200V, 30A |
| エアー源 | 0.4 MPa, 200 L/min |
| 外形寸法 | W1500 x D1500 x H1850 mm |
| 装置重量 | 900 kg |
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- ISO9001
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