ワイエイシイメカトロニクス株式会社は、2026年下期より、3事業部体制から5事業部体制になります。
新たに事業部に加わる2事業部は、DS事業部並びにCS事業部で、DS事業部は、スクライバー及びレチクル研磨機等の半導体関連、CS事業部はクリーニング関連装置並びにEC物流向け包装機等を製造しております。
従来の3事業部（MD事業部：HDD関連バーニッシャ装置他、SC事業部：半導体関連ハンドラー装置他、WP事業部：各種洗浄装置及び乾燥装置他）とともに、事業拡大を目的として5事業部体制にて連携と競争を行うことで、様々な分野での製品（装置）をこれからも作り出してまいります。
ワイエイシイメカトロニクス株式会社
代表取締役社長
小林 英明
