資本金2,100千円をもって東京都昭島市にワイエイシイ株式会社を設立。

産業用包装機械業界に参入。
食品業界向け包装機ならびにクリーニング業界向け包装機を開発、販売を開始。

本社を東京都立川市に移転。

昭島工場を東京都昭島市に竣工。

半導体業界に参入。

本社工場竣工。本社を東京都昭島市に移転。

酒販店向けPOSシステムを開発、販売を開始。

磁気ディスク業界に参入。

本社工場（東京都昭島市）増築工事竣工。

カリフォルニア駐在員事務所を米国カリフォルニア州サンタクララに設置。

テクニカルセンターを東京都昭島市に設置。

日本証券業協会に株式を店頭登録。（現ジャスダック証券取引所）

各種自動化機器の製造、販売会社としてHYAC Corporationを資本金200千US$で米国カリフォルニア州に設立。
同じくYAC Systems Singapore Pte Ltdを資本金300千SG$でシンガポール共和国に設立。

昭島第二工場竣工。

（株）プラズマシステムと合併。
エム・シー・エレクトロニクス（株）よりハンドラー部門を営業譲受。

富士車輌（株）及び富士洗機（株）と業務用クリーニング関連機械事業を譲受。

吉村精機株式会社を連結子会社化し、「ワイエイシイ新潟精機株式会社」とする。

当社株式を東京証券取引所市場第二部に上場。

東京証券取引所市場第一部に指定。

エス・イー・エス株式会社より太陽電池事業部門の事業譲受。

韓国現地法人を設立。

中国に現地法人瓦愛新（上海）国際貿易有限公司を設立。

株式会社デンコーを連結子会社とする。

株式会社デンコーを株式会社ワイエイシイデンコーに社名変更。

国際電熱工業株式会社を連結子会社化し、「YAC国際電熱株式会社」とする。

大倉電気株式会社を連結子会社とする。

株式会社ワイエイシイダステックを設立。

ワイエイシイフェトン株式会社を連結子会社とする。

紹興微愛新電子設備有限公司を設立。

日本ガーター株式会社を連結子会社とする。

台湾に現地法人台湾微艾新科技股份有限公司を設立。

ワイエイシイフェトン株式会社を吸収合併

ミユキエレックス株式会社（現「ワイエイシイエレックス株式会社」）の株式を取得し連結子会社化

株式会社日立茨城テクニカルサービスよりイオンビーム応用装置事業を譲受

持ち株会社制に移行し、ワイエイシイホールディングス株式会社に商号変更

富士工場を山梨県南都留郡に竣工

連結子会社13社を4つの事業領域に分類することで、ビジネスユニット制を開始

株式会社大一（埼玉県狭山市）の株式を取得し連結子会社化

ワイエイシイガーター株式会社（存続会社）と株式会社大一（消滅会社）を合併

ビジネスユニット制を廃止

株式会社ワイエイシイデンコー（存続会社）とYAC国際電熱株式会社（消滅会社）を合併

東京証券取引所の市場第一部からプライム市場へ移行

ワイエイシイマシナリー株式会社（存続会社）とワイエイシイ新潟精機株式会社（消滅会社）を合併

株式会社ワイエイシイデンコー（存続会社）とワイエイシイテクノロジーズ株式会社（消滅会社）を合併

JEインターナショナル株式会社及び株式会社GEテックの株式を取得し、連結子会社化

米国LINUS BIOTECHNOLOGY,INC. と資本提携に関する契約締結

大倉電気株式会社にて宝生産業株式会社の全株式を取得し連結子会社化

ワイエイシイバイオ株式会社を設立し連結子会社化