低価格
小型
高加圧対応可能
再検モード搭載
パッケージ | QFP, TSOP, BGA等 |
---|---|
パッケージサイズ | 6x6 ~ 46x46 mm |
ソケットタイプ | C/S, ポゴピン |
温度範囲 | 常温, +50 ~ 135℃ ±3℃ |
分類数 | 2分類 |
インデックス時間 | 間接: 0.9 sec |
処理能力 | 1800 UPH |
テストサイト | 2ch |
コンタクトピッチ | Y配列: 60 mm |
コンタクト加圧力 | 30 kg/DUT |
電源 | 単相200V, 30A以下 |
エアー源 | 0.4 MPa |
外形寸法 | W1100 x D1350 x H1650 mm |
装置重量 | 800 kg |
セミコンダクターに関するお問い合わせ
SC事業部
お電話でのお問い合わせ 096-294-1700