低価格
小型
高加圧対応可能
再検モード搭載

基本仕様

パッケージ QFP, TSOP, BGA等
パッケージサイズ 6x6 ~ 46x46 mm
ソケットタイプ C/S, ポゴピン
温度範囲 常温, +50 ~ 135℃ ±3℃
分類数 2分類
インデックス時間 間接: 0.9 sec
処理能力 1800 UPH
テストサイト 2ch
コンタクトピッチ Y配列: 60 mm
コンタクト加圧力 30 kg/DUT
電源 単相200V, 30A以下
エアー源 0.4 MPa
外形寸法 W1100 x D1350 x H1650 mm
装置重量 800 kg
ISO9001
拡大
ISO9001

セミコンダクターに関するお問い合わせ

 

SC事業部

お電話でのお問い合わせ 096-294-1700