生成AI・パワー半導体で未来を創造する

半導体・メカトロニクス関連事業のグループ会社は、半導体製造に関連する技術を活かし、各社の持つ多様な専門技術を融合させることで、さまざまな分野で革新を推進しています。これにより、次世代の産業発展に貢献し、持続可能な成長を目指しています。

4社からなる当事業群は、メカトロニクス関連技術の集積地として、業界の最前線で革新を推進しています。

各社の専門技術を融合しソリューションを創出することで、多様なニーズに応え、次世代の産業発展を加速させます。

3つの事業部を通じて、最先端技術を提供しています。世界シェア100％を誇るハードディスク用バーニッシャー装置をはじめ、半導体向けテストハンドラ、外観検査装置、各業界向け自動化装置、高発電効率太陽電池ウエハ用テクスチャリング装置、精密洗浄装置、乾燥装置などを製造し、多様な分野で革新を推進しています。

海外現地法人4社を擁し、高速ハンドリング技術を活用したLED、半導体分類機、テーピング機、LED測定器、並びに極小・極薄に特化したエンボスキャリアテープを製造しています。

レーザ技術を活用したパワー半導体用レーザアニーラや超微細孔加工用レーザドリラを製造。さらに、イオンビーム技術を応用した精密表面処理用イオンビームミリング装置やイオンビームスパッタ装置を製造しています。

サファイヤ、ガラス、セラミック、金属、磁石など、あらゆる素材を高精度に切断するスライサーやコアドリルマシンを製造。

さらに、各種半導体装置の中古販売を通じて、業界のニーズに応えています。

豊富な経験と高度な技術力を活かし、レーザ技術とイオンビーム技術を駆使した高精度な装置を提供しています。信頼性の高い熱処理（レーザアニーラ）や微細加工（イオンビームミリング、レーザドリラ）を実現し、半導体デバイスや電子部品の製造プロセスにおいて、研究開発から量産まで幅広く採用されています。

切るを“キワメル”（極める・究める・窮める）を理念に掲げ、切削技術の革新と深化を追求しています。この技術は、電子部品製造をはじめとする精密加工分野で幅広く活用され、高度な切断技術が競争力の核となります。他社との差別化を図る上で、最適なブレード（刃物）の選定、機械の高い剛性、精密な自動アライメントと自動セットアップ、そして優れた操作性が重要な要素となります。

ハードディスク製造の重要プロセスを担う精密研磨、低発塵コンベア、各種自動搬送システム、高・低温チップハンドラ、ウエハ移載、外観検査など、多様な装置を提供。お客様のニーズに合わせたカスタマイズ仕様の装置製作を得意とし、業界の最前線で技術革新を推進しています。

高発電効率太陽電池ウエハへの要となる薬液応用による超微細加工技術（2um～10 um）、及び、半導体洗浄での乾燥技術を用いて、装置を製造しています。

半導体およびLED素子の検査テーピング装置において、シートやパーツフィーダーを用いた供給を行い、画像検査や電気特性測定の目的で活用されています。さらに、LED分野では測定検査装置の製造も手掛け、高精度な検査ソリューションを提供しています。キャリアテープは極小・極薄（0.2mm以下）を強みとしており、世界中の顧客に向けて供給しています。