ワイエイシイメカトロニクス株式会社は、2026年12月9日（水）から11日（金）まで東京ビッグサイトで開催される半導体産業の国際展示会「SEMICON JAPAN 2026」に出展いたします。半導体製造分野向けの搬送・包装・洗浄・ハンドリング技術を中心に、当社のソリューションをご紹介いたします。ぜひ当社ブースへお立ち寄りください。

当社ブースでは、半導体製造工程における自動化・高品質化を支える各種設備・技術をご紹介いたします。

主な展示製品

• チップハンドラー
• クリーンコンベア（カセット・FOUP・PLP対応）
• クリーン包装機（FOSB・FOUP・各種カセット対応）
• ウエハ・PLPハンドリング装置
• レーザーマーキングシステム
• OCR読取・測定システム
• 各種洗浄機
• IPA乾燥装置
• 純水加温装置

実機展示またはパネル展示を通じて、半導体製造現場における課題解決に貢献する製品・技術をご紹介いたします。

半導体市場では、生産効率向上や品質管理の高度化に向けた自動化ニーズがますます高まっています。当社は長年培ってきた搬送・包装・洗浄・ハンドリング技術を通じて、お客様の製造現場の課題解決に取り組んでいます。

会場では専門スタッフが製品や導入事例についてご説明いたします。皆さまのご来場を心よりお待ちしております。