• 15～50μｍ径の超微細穴を加工

　　 • 最大100ｍｍ□内最大約100万個を30～500secで加工（最速0.1ms以下／穴）

　　 • 穴位置精度<±0.5μm、穴径精度<±0.5μm

　　 • レーザプロファイルの変動による影響を受けない。

　　 • シンプルな光学系により、調整が容易。

紫外線レーザにより、熱影響のない樹脂加工が可能。

CO_{2}レーザなどは、長波長のため限界の集光径が大きく、熱加工でコゲ・溶けが生じるため、加工径は50μm径が限界。

紫外線レーザは高光子エネルギーにより、直接C－C結合を切断する。

　　 • 大出力紫外線レーザのエキシマレーザとマイクロレンズの多数配列により、多数穴一括加工が可能。

　　 • マイクロレンズ上をビームスキャンすることにより、
　　   最大100ｍｍ□領域の最大約100万穴を、30～500secで加工。（最速0.1ms以下／穴）

　　 • 高精度マイクロレンズアレイにより、穴位置精度<±0.5μｍ。

　　 • ビーム揺動システムにより、高穴径精度<±0.5μｍ。

　　 • 光学系によらない、ビームプロファイル均一化。高精度加工が可能。

　　 • シンプルな光学系により、従来技術より光学調整が容易。

　　 • ビーム揺動システムにより、エキシマレーザのビーム品質変化の影響を受けず、長期間安定した加工が可能。