ワイエイシイホールディングス株式会社のグループ会社であるワイエイシイメカトロニクス株式会社は、2026年12月9日から11日まで東京ビッグサイトで開催される半導体産業の国際展示会「SEMICON JAPAN 2026」に出展いたします。
同社は、半導体製造工程向けの搬送・包装・洗浄・ハンドリング関連ソリューションを展示し、半導体業界のお客様への提案活動を強化してまいります。
SEMICON JAPANは、半導体の設計・製造・後工程・サプライチェーンに関わる企業が参加する日本最大級の半導体産業展示会です。
世界的な半導体需要の拡大やAI・データセンター市場の成長を背景に、半導体産業は今後も重要な成長市場として注目されています。
ワイエイシイメカトロニクスは、半導体製造工程における搬送、自動化、クリーン化技術を強みとしています。
今回の出展では、
- チップハンドラー
- クリーンコンベア
- クリーン包装機
- ウエハハンドリング装置
- 洗浄装置
- IPA乾燥装置
- 純水加温装置
などを紹介し、半導体製造現場における生産性向上と品質向上に貢献するソリューションを提案します。
|
ワイエイシイグループは、半導体製造装置をはじめとする先端産業向けソリューションの提供を通じて、ものづくの高度化と生産性向上に貢献しています。
今後もグループ各社の技術力を結集し、半導体市場および先端電子デバイス市場における事業拡大を目指してまいります。
