新開発のプラズマ技術を用いたFPD製造向けのドライエッチング装置です.
LTPS、OLED、TAOS、スマートフォン、TV、モニター等向けの高精細加工をはじめ、製造プロセスの効率化並びに生産性の向上に最適な装置です。
FPDの他、特殊用途向けエッチングプロセスにも対応可能です。
チャンバータイプ | マルチチャンバー方式 |
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プロセスモジュール | 最大5チャンバー |
基板サイズ |
最小 300mm× 400mm 最大 2200mm×2500mm |
プラズマ方式 |
ICP(高密度プラズマ方式) RIE(反応性イオンエッチング方式) |
基板固定方式 | ESC(静電チャック) |
冷却方式 | Heガス圧力制御 |
用途 |
FPD、光学デバイス、MEMS、ナノインプリント、プリント回路基板、FOPLP、フォトマスク等
各種シリコン薄膜、各種金属薄膜の微細加工 レジスト および 有機膜剥離 ディスカム、デスミア、表面改質、プラズマクリーニング 小型基板バッチ処理 etc |
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