Plasma技術を用いた、ドライエッチング装置は、LTPS、OLEDといった、スマートフォン向けの高精細加工をはじめとして、製造プロセスの効率化や省マスク技術、大型化などに最適なプラズマエッチング装置です。

基本仕様

Model : GAEA シリーズ

Chamber Type Multi Chamber
Process Module Max. 5 Chambers
Glass Size ≦ 2200×2500(G8.5 size)
Plasma Mode ICP
RF Genarator TOP 13.56MHz, MAX 60KW
Bias 4MHz, MAX 60KW
ESC Monopore type ESC
Cooling System He GAS Press. CONT.(He Colling)

Model : DES-MS シリーズ

Chamber Type Multi Chamber
Process Module Max. 3Chambers
Glass Size ≦ 2200×2500(G8.5 size)
Plasma Mode Cathode(RIE)Type
+Double System(O.P.)
RF Genarator 13.56MHz(or4MHz),MAX 20KW

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