新開発のプラズマ技術を用いたFPD製造向けのドライエッチング装置です.

 

LTPS、OLED、TAOS、スマートフォン、TV、モニター等向けの高精細加工をはじめ、製造プロセスの効率化並びに生産性の向上に最適な装置です。

 

FPDの他、特殊用途向けエッチングプロセスにも対応可能です。

基本仕様

チャンバータイプ マルチチャンバー方式
プロセスモジュール 最大5チャンバー
基板サイズ

最小  300mm×  400mm

最大 2200mm×2500mm 

プラズマ方式

ICP(高密度プラズマ方式)

RIE(反応性イオンエッチング方式)

基板固定方式 ESC(静電チャック)
冷却方式 Heガス圧力制御
用途

FPD、光学デバイス、MEMS、ナノインプリント、プリント回路基板、FOPLP、フォトマスク等

 

各種シリコン薄膜、各種金属薄膜の微細加工

レジスト および 有機膜剥離

ディスカム、デスミア、表面改質、プラズマクリーニング

小型基板バッチ処理 etc

 

 

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