研究開発、試作ライン向けのドライエッチング装置です。
FPD、光学部品、ナノインプリント、プリント回路基板、インターポーザー、フォトマスク、MEMS、FOPLP等で使用される各種材料の微細加工が可能です。
基板サイズは300mm×300mmを標準としておりますが、ご希望サイズに合わせた装置設計を致します。
| 基板サイズ | 300mm × 300mm (標準仕様) |
|---|---|
| 放電方式 |
ICPモード RIEモード ICP＋Biasモード選択 |
| 用途 |
シリコン系薄膜および各種金属薄膜 化合物半導体膜の微細加工 レジスト および 有機膜剥離 ディスカム、デスミア、表面改質、プラズマクリーニング等 |
| その他機能 |
基板冷却システム（ガラス基板用静電チャック） エッチング終点検出機能 マルチステップ、オートマチックオペレーション コンパクト設計 |
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