要素技術・開発技術の総合メーカー ワイエイシイ株式会社  English | サイトマップ |
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（ ↑写真をクリックすると詳細製品ページにリンクします。 ） |
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| 200 シリーズ 基本仕様 |
| パッケージサイズ |
6x6 - 28x28mm |
* 28x28mm 以上はオプション |
| トレイ |
JEDEC のみ |
* JEDEC 以外はオプション |
| ソケット |
コンタクトピッチより5ｍｍ小さいこと |
* 例）□ 55mm 60x60mm コンタクトピッチ |
| インデックス時間 |
1.2 sec. |
* テストエンドから次のテストスタートまで ※1 |
| 処理能力 |
3000 UPH |
* トレイやパッケージタイプにより異なります |
| コンタクトピッチ |
60x60, 40x60mm |
* DUTピッチに合わせる場合はオプション |
| コンタクト加圧力 |
15 Kg/ソケット |
* 加圧力変更はオプション |
| 電源 |
AC200V, 30A |
* 常温で使用の場合 10A程度. |
| エアー源 |
0.4MPa, 300L/min. |
* 常温で使用の場合 100L/min. |
| 外形寸法 |
W 1100 x D 1450 mm |
* 収納トレイ数により装置幅が異なります。 |
| 装置重量 |
700 Kg |
* 1500mm 幅装置で 約950 Kgs |
※１．インデックス時間はテスト時間が各動作時間より長い場合に現れる純正のパッケージ交換時間を言います。 |
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ワイエイシイ半導体（Ｓｅｍｉ）事業部
熊本工場 営業部： ０９６−２９４−１７００
東京営業所： ０４５−５４６−１１２０
Ｅメール：  |
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